集微网消息，12 月 6 日，高通今天宣布，中国移动通信集团终端有限公司与小米、一加、 OPPO 、 vivo 、中兴通讯等 OEM 厂商正基于骁龙 855 移动平台和骁龙 X50 5G 新空口制解调器系列开发 5G 终端。而在今天（12 月6 日）开幕的中国移动全球合作伙伴大会期间，高通更将与中国 OEM 厂商共同展示 5G 移动终端样机，当中就包括了智能手机和 CPE 。

据悉，5G 新空口技术支持每秒数千兆比特的数据速率，同时还有比当前网络明显更低的延时以及一些其他功能。而高通为了推动 5G 全球商用化也是不遗余力，全新推出的骁龙 855 移动平台配合骁龙 X50 5G 调制解调器系列以及集成了射频收发器、射频前端和天线单元的 QTM052 毫米波天线模组，都是能够帮助中国 OEM 厂商更好地研发 5G 商用终端。

就在刚才，集微网记者在中国移动合作伙伴大会上展示了小米 MIX3 的 5G 版，搭载刚刚发布的高通新一代骁龙 855 旗舰移动平台及骁龙 X50 5G 调制解调器。现场演示中，小米 MIX3 5G 版已可进行 5G 高速在线浏览网页，视频直播等常见应用。

而对于这次合作，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，这次使用骁龙 855 移动平台的 OEM 终端能够实现 5G 连接，是他们今年年初与中国厂商宣布的“5G 领航计划”的重要成果。

中国移动通信集团终端有限公司总经理栾晓维表示，此次合作是看到了 5G 这个重大机遇，希望能够借助 5G 为用户带来更丰富多样的移动产品体验。